國外:環氧塑封料生產廠家主要集中在日本、美國、韓國、新加坡等國，主要有住友電木、日東電工、日立化成、松下電工、信越化學、東芝，Hysol、Plaskon、Samsung等，現在，環氧塑封料的主流產品是適用于0.35μm－0.18μm特征尺寸集成電路的封裝材料，研究水平已經達到0.1μm－0.09μm，主要用于SOP、QFP、BGA、CSP、MCM、SIP等
國內:環氧塑封料廠家總共有8家，分別是漢高華威電子有限公司、北京科化所、成都齊創、浙江新前電子、佛山億通電子、浙江恒耀電子、住友（蘇州）電子、長興（昆山）電子，臺灣長春和日立化成也已經分別在常熟和蘇州建廠。現在，國內大規模生產技術能夠滿足0.35μm－0.25μm技術用，開發水平達到0.13μm－0.10μm，主要應用于SIP、DIP、SOP、PQFP、PBGA等形式的封裝。
另外，國內還有部分外資環氧塑封料生產廠家，由于他們依靠國外比較成熟的技術和先進的研發手段，以及強大的實力作為后盾，所以他們的產品主要處在中高檔水平，主要應用于QFP、BGA、CSP等比較先進的封裝形式以及環保封裝領域，基本上占據了國內大部分的中高端市場